TSMC의 5nm 양산 순조롭게 진행 : 올해 수익 창출 가능

현재의 주력 모바일 칩은 7nm 공정 노드를 기반으로합니다. 그러나 이것은 오래 가지 않을 것입니다. 올해도 바뀔 수 있습니다. 짐작 하시겠지만 TSMC는 새로운 제조 공정 인 5nm를 제공하는 선구자 중 하나가 될 것입니다.

TSMC의 칩 제조 진전은 꽤 좋습니다. 처음으로 7nm 양산에 성공했을뿐만 아니라 5nm도 즉시 양산되어 상품화되었습니다. TSMC의 5nm 진행과 관련하여 TSMC CEO Wei Zhejia는 재무 분석가와의 전화 회의에서 흥미로운 정보를 공개했습니다.

Wei Zhejia는 TSMC가 현재 5nm 칩을 대량 생산하지 않는다고 말했다. 그러나 그것은 수년 동안 개발되어 왔으며 이미 시험 제작 중입니다. 현재 5nm 공정은 매우 순조롭게 진행되고 있습니다. 따라서 올해 상반기에 대규모 양산이 이루어질 것이라고 생각하는 모든 이유가있다. 하반기에는 생산 능력이 크게 향상 될 것입니다.

7nm 공정과 비교하여 5nm는 트랜지스터 밀도를 80 %, 속도를 20 % 증가 시켰습니다. 물론 이러한 데이터는 이론적 인 값입니다.

또한 올해 출시 된 5nm 칩이 TSMC 매출의 10 %를 가져올 것으로 가정합니다. 다른 것이 없다면 TSMC 5nm를 사용하는 첫 번째 칩은 Apple의 A14가 될 것입니다.

7 년에 대량 생산되어 작년에 주요 수입원이 된 2018nm 공정과 마찬가지로 TSMC는 앞으로 5nm 공정을 계속 개선 할 것이며 이는 미래의 주요 공정 기술이 될 것입니다. Wei Zhejia는 회의에서 5nm 공정 솔루션을 통해 칩 성능, 에너지 소비 및 트랜지스터 밀도를 지속적으로 개선 할 것이라고 밝혔다. 이 회사는 5nm가 TSMC의 또 다른 크고 장기적인 프로세스가 될 것이라고 확신합니다.