TSMC, 5 년 상반기에 2020nm 칩 양산

최근 TSMC는 2019 년 7 분기 재무 보고서를 발표했습니다. 보고서 데이터에 따르면 2018 년 첫 대량 생산 인 9.3nm 공정으로 TSMC의 매출이 5 억 달러에 이르렀습니다. 현재 TSMC는 5nm 칩을 연구하고 있습니다. 2020nm 칩은 XNUMX 년 상반기에 양산 될 것으로 예상된다.

Apple과 Huawei는 모두 TSMC의 중요한 고객입니다. 새로운 Apple 칩, 주력 Kirin 칩 및 기타 주력 칩은보다 진보 된 TSMC 5nm 공정을 사용합니다. 이전에는 애플의 A14 칩이 TSMC의 최신 5nm 공정을 사용한다는 사실이 일부 유출되었다. 게다가 애플의 주문이 TSMC 생산 용량의 XNUMX 분의 XNUMX를 차지할 것이라고한다. 이는 TSMC의 매출 성장을 촉진시킬 것입니다.

그런데 5nm 공정은 트랜지스터의 밀도를 80 %, 속도를 20 % 증가시켜야합니다.

5nm 칩의 생산 능력은 10 년 TSMC 매출의 2020 %에 기여할 수 있습니다. 그러나 TSMC는 5nm 칩 외에도 연구 개발 속도를 멈추지 않았습니다. TSMC가 새로운 3nm 칩을 개발하고 있다고보고되었다. 그리고이 고급 프로세스는 2022 년에 초기 생산을 달성 할 것으로 예상됩니다. 따라서 향후 몇 년 내에 7nm 칩과 5nm 칩이 주류가 될 것이라고 말할 수 있습니다.

7 년에 대량 생산되어 작년에 주요 수입원이 된 2018nm 공정과 마찬가지로 TSMC는 앞으로 5nm 공정을 계속 개선 할 것이며 이는 미래의 주요 공정 기술이 될 것입니다. Wei Zhejia는 회의에서 5nm 공정 솔루션을 통해 칩 성능, 에너지 소비 및 트랜지스터 밀도를 지속적으로 개선 할 것이라고 밝혔다. 이 회사는 5nm가 TSMC의 또 다른 크고 장기적인 프로세스가 될 것이라고 확신합니다.